전처리

EQR

산화막 제거 공정

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EQR

산화막 제거 공정

EQR(산화막 제거 공정) – 품질 확보를 위한 시작

도장 피도물의 절단면에는 레이저 절단 시 생긴 산화막이나 용접 부위의 그을음 등이 생깁니다.
이것을 완벽하게 제거하지 않은 채 도장을 하면, 도장의 부착력과 지속력이 약해집니다. 바텍이엔지는 EQR 공정을 통해 이러한 산화막을 자동으로 제거하여 칠 벗겨짐을 방지하고 고품질 도장을 약속합니다.

최고 품질을 위한 프리미엄 도장 공정, EQR

EQR 공정은 최고 품질의 도장을 실시하는 자동차 공장 등에서만 보유하고 있는 차별화된 산화막 제거 공정입니다.
바텍이엔지는 프리미업급 도장 공정에서만 사용되는 EQR 공정을 적용하여, 다른 도장 공장에서는 경험할 수 없는 최고의 고품질 도장 서비스를 제공해 드립니다.

바텍이엔지 EQR 공정

도장 피도물을 수조 안에 담근 후, 수조 속 초음파 시스템을 작동시켜 산화막을 제거합니다.

산화막 제거 전과 제거 후

산화막을 제거하여 도장 피도물의 부착 성능을 향상시킵니다.

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지르코늄피막

Zirconium film

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지르코늄 (피막)

Zirconium film

바텍이엔지 도장은 더 오래갑니다

바텍이엔지는 지르코늄 피막을 사용합니다. 지르코늄 피막은 소재(강판)와 도장재(파우더)의 부착력을 높이기 위해 소재에 입히는 피막으로, 인산아연계 피막재보다 부착력이 강해 도장이 더 오래 갑니다.

강한 부착력과 지속력

도장의 부착력과 지속력을 강화시키기 위해 지르코늄 피막을 입힙니다.

EQR + 지르코늄 피막의 내식성 비교 실험 (Salt Spray Test, 500hr)

지르코늄(Zr), Si 성분등을 이용하여 기존 인산아연 피막의 1/100~1/200의 두께로 우수한 성능(performance)을 지속시킵니다. 기존 피막제(인산아연계/인산철계 피막)가 강화된 환경 규제를 충족하지 못하고 복합소재 처리가 어려운 반면, 지르코늄 피막제는 친환경적이며 다양한 소재에 적용이 가능합니다(CR, GA, EG, AI등 복합처리가능).

이럴 땐 꼭! 지르코늄 피막을 입히세요.

  • 도장이 오래 지속되어야 하는 전자기기, 의료장비 등

  • 해상 운송을 이용해 이동, 수출되는 제품

  • 고품질 도장 제품을 요구하는 모든 제품 제작시

  • 운송 시간이 긴 해외 수출 제품

인산철계 vs 인산아연 vs 지르코늄 비교

인산아연 피막 인산철계 피막 지르코늄 피막
장점
  • • 성능(Performance) 매우 우수
  • • 후공정 오염도에 예민하지 않음
  • • 슬러지(Sludge) 발생 거의 없음
  • • 공정단축
  • • 폐수 발생량 적음
  • • 슬러지(Sludge) 발생 거의 없음
  • • 공정단축
  • • 폐수 발생량 적음
  • • 친환경(Ni-Zn Free)
  • • 복합소재 처리 용이(AI, EG 등)
  • • 성능-인산아연피막과 동등 수준
  • • 낮은 온도 관리(상온~35°C)
단점
  • • 반응 슬러지(Sludge) 발생
    - 작업성 저하, 환경성 저하
  • • 폐수문제:중금속Ni,Zn등
  • • 높은 온도 관리(45°C)
  • • 모든 소재 처리 어려움(AI)
  • • 성능-인산아연피막 대비 매우 미흡
  • • 후공정 오염도에 예민함
  • • 복합소재 처리 어려움(AI, EG 등)
  • • 높은 온도 관리(45°C)

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숏 블라스트

Shot Blast

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숏 블라스트

Shot Blast

불순물을 제거하고 부착력을 극대화합니다

숏 블라스트는 제품 표면에 있는 산화막, 기름, 녹, 그리고 이물질 등을 제거하는 공정을 말합니다. 바텍이엔지는 대부분 수작업으로 이뤄지던 대형 도장 공정에 숏 블라스트를 도입해 제품의 자동화, 균일화, 고능률화를 이뤄가고 있습니다.

작은 스틸볼을 분당 2,000회 초고속으로 회전하여 제품 표면에 있는 녹과 이물질 등을 제거합니다. 바텍이엔지는 이 공정을 통해 제품의 표면과 외관의 품질을 안정화하고 도장의 부착력을 향상시킵니다.

숏 블라스트 전ㆍ후 비교

숏 블라스트 공정을 통해 제품 표면의 녹과 이물질 등을 제거하고 도장의 부착력을 강화합니다.

숏 블라스트 공정이 중요한 이유

  • 도장 피도물 표면에 있는 녹, 이물질을 제거합니다.
  • 도장 피도물의 날카로운 모서리와 쇠가시 등을 제거합니다.
  • 도장 피도물 표면의 거칠기를 향상시킵니다.
  • 도장 피도물 외관의 품질을 향상시킵니다.
  • 도장의 박리 현상을 방지합니다.
  • 도막의 접착력을 증대시킵니다.